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深圳市宏力捷电子有限公司专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍SMT贴片加工流程中有哪些制程与注意事项。 不得不说，SMT应该是现代电子组装工业中自动化程度最高的一环，一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCBA组装板。 设备配制流程图" src="http://www.greattong.com/uploads/allimg/191219/1-1912191K55YC.png" style="padding: 0px; margin: 0px; border: 0px; max-width: 800px; max-height: 3650px; width: 590px; height: 485px;"> 1. 印刷生产序号(Shop Floor tracking number) SMT产线的前置作业必须要在裸版(bare PCB)上先印上生产序号，这组序号最主要在追踪中其生产履历，如果纪录运用得当，它可以追踪板子上面打了哪些Date-code的电子料与来自哪个MPN，它也可以让我们追踪整个生产过程中有没有什么异常状况或是不良修理。当然这些都是有前提的，想要有什么收获就必须有付出。 电路板的生产序号印刷目前大约有4种方案，目前走在比较前面的公司会建议采用「镭雕」技术，副作用比较少，而且美观。 另外，有些跟不上脚步的公司不一定会在空版的阶段就印刷序号，而是等到分板完成后才会制作序号，序号导入在制程越前端，可以追踪到的生产履历就越完整。 2. 空板载入(Bare Board Loading) 电路板组装的第一步当然是要将空板(bare board)载入到SMT的流水线上。目前最常见的技术是将空板整齐重迭排列后，放置于料架上，然后类似印表机的纸张运送一样由机构装置从最上面的板子一片片送入SMT生产线的输送带中，不过这种运作在推送的过程中有时候会对某些板子造成表面刮伤的问题，所以有时候也会将空版放置于分料架(magazine)中，这样在机器堆送时就不会有刮伤的问题，只是多了一个放进分料架的动作。 这些过程都会有感应器(Sensor)作为眼睛传送到电脑中，然后判断何时该推送板子，并下指令何时停止板子前进。 3. 印刷锡膏(Solder paste printing) 印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)」进入SMT流水产线的第一个作业为「印刷锡膏(solder paste)」，说真的这有点类似女生在脸上涂抹面膜。 这个步骤会把锡膏透过钢板(stencil)印刷在PCB需要焊接零件的焊垫/焊盘(pad)上面，锡膏的位置与体积会影响到后续的焊接品质，这些锡膏会在后续SMT制程流经「回焊炉(Reflow Oven)」高温区时融化并在重新凝固的过程中将电子零件焊接在电路板上面。 之所以要使用「锡膏」来作为电子零件与PCB结合的最主要目的有二：1）焊锡完成前将电子零件黏贴固定在电路板，使其不至于因为PCB的移动或振动而偏移。这就是为何要为膏状。2）经过回焊高温后将电子零件焊接固定于PCB上，使其在终端用户使用的过程中不至于掉落，并达到电子讯号传递的目的。 另外，在新产品试机时有些人会使用胶膜板/胶纸板来代替锡膏，可以增加SMT调机的效率并减少浪费。 4. 锡膏检查机(solder paste inspector, SPI) 锡膏印刷的优劣会直接影响到后续零件焊接的良秀好坏，所以现在大部份较领先的EMS工厂为求品质稳定，都会先在锡膏印刷之后额外多设置一台光学仪器，用来检查锡膏印刷的品质，这台仪器就被称之为「锡膏检查机(Solder Paste Inspector, SPI）」，其原理与AOI（Auto Optical Inspection）类似，检查后如果发现有锡膏印刷不良的板子就可以先挑出来，洗掉上面的锡膏在重新印刷锡膏就可以了，或是采用修理的方式移除多馀的锡膏。 这个SPI之所以重要是因为锡膏如果经过回焊后就固化了，锡膏固化后才发现零件有焊接问题就必须动用烙铁重工，或是报废，如果可以在早期固化前就发现锡膏印刷问题并加以改善或解决，就可以大幅降低生产不良率并降低修理的成本。 5. 快速打件机 (Chip Placement, Pick and Place speed machine) 电路板上的电子零件一般分为主动元件（IC类零件）与被动元件（Inductors, Capacitors, ReSIStors等零件），而这类SMD被动元件（如小电阻、电容、电感）又称「Small Chip」的体积通常比较小，而且一般只有两个端点需要被焊接，所以在将这类小零件摆放在电路板上时相对的位置精度要求也比较低，所以就设计出了快速/高速打件贴片机（Chip Placement machine），这种置件机一般会有好几个吸嘴头，而且速度非常地快，快得像转轮机关枪一样，一秒钟可以打好几颗零件。 这个时候锡膏的膏状优点就显现出来了，因为打件的时候通常吸嘴头只会上下动作动，而零件的对位就得靠板子的精准移动了，这些已经被打在电路板上的电子零件则会被刚刚印刷于电路板上的锡膏黏住（这也是为何锡膏要做成膏状的原因之一），所以既使打件的速度非常的快（板子移动的速度方常快），板子上面的零件也还不至于被甩开飞散，但大型零件或是有一定重量的零件就不适宜用快速打件机来处理，一来会拖累原本打得飞快的小零件速度，二来怕零件会因为板子快速移动而偏移了原来的位置。 视电路板上的小零件数量多寡，一条SMT产线一般会有1～4台快速打件置件机。PARent;">ABSolute;top:0;border:0px;width:0px;height:0px;"> |