富士SMT贴片红胶8800技术参数

Seal-glo NE系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂，本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂，具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列产品不但具有满足SMD实装的90～150℃加热1～2分钟快速硬化的特性，而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求，充分地满足广大用户的需求。项目Characteristics1Seal-glo®NE8800KSeal-glo®NE8800TSeal-glo®NE3000SSeal-glo®NE3300H粘度 （25℃）Viscosity300Pa?s310Pa?s390Pa?s310Pa?s摇变性指数Thixotropy index6.86.35.06.1硬化条件Curing condition150℃/60 sec　140℃/90 sec150℃/60 sec　130℃/90 sec150℃/60 sec　130℃/90 sec140℃/60 sec　130℃/90 sec涂布方法APPlication methods高速点胶High-speed dispenser钢网印刷　Screen printing塑网印刷　Plastic stencil printing保存条件Preservation condition2～10℃冷藏保存Refrigerate between 2 and 10℃PARent;">ABSolute;top:0;border:0px;width:0px;height:0px;">