SMT加工为什么会产生锡珠？

     锡珠现象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其发生的原因较多，不容易控制，因此经常困扰SMT贴片加工程师和技术人员。接下来深圳SMT加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍SMT加工产生锡珠的原因。  一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧      锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用过程中存在短路的风险，从而影响了电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，通常是由一种或多种因素引起的，因此有必要做好预防和改善措施，以控制锡珠。 二、锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏      锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球，锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。  三、将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠      大多数焊珠出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。       但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。  四、根据锡珠的形成原因，影响SMT贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有：1. 钢网孔和焊垫的图形设计。2. 钢网清洗。3. SMT贴片机的重复精度。4. 回流炉的温度曲线。5. 贴片压力。6. 焊盘外锡膏量。深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料PARent;">ABSolute;top:0;border:0px;width:0px;height:0px;">