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一、电子浆料概述 ——成分分析服务罗工13458673265。 电子浆料是一种由功能相（金属/非金属粉末）、粘结相和有机载体组成的膏状材料，通过印刷或涂布工艺在基片上形成功能性膜层。按用途可分为导体浆料、电阻浆料和介质浆料，按烧结温度分为高温、中温和低温浆料。二、原料与成分功能相：贵金属：银粉（导电性）、金粉（高稳定性）、钯/银合金（抗迁移）。贱金属：铜粉（低成本易氧化）、和镍粉（耐腐蚀）。非金属：碳材料（石墨、碳纳米管）。粘结相：玻璃粉（氧化硅-硼-铝体系）调节烧结温度。陶瓷添加剂（如钛酸钡）用于特殊性能需求。有机载体：树脂（环氧树脂、酸树脂）提供粘度。溶剂（松油醇、乙基纤维素）调节流动性。添加剂：分散剂（防团聚）、流平剂（改善涂布均匀性）。三、典型配方导体浆料银粉(60-80%)+玻璃粉(5%)+环氧树脂载体46电路布线、电极制作电阻浆料钌系氧化物+玻璃粉+有机溶剂1厚膜电阻器环保浆料银包铜粉+水性酸载体5低成本电子元件四、生产工艺混合工艺：高速搅拌法：简单高效，适合中低粘度浆料。三辊轧制法：通过辊压剪切实现纳米级分散，均匀性。成型工艺：丝网印刷：浆料通过网版图案转移到基片。喷涂/点胶：用于不规则表面或局部涂覆。后处理：烧结温度：低温（150-300℃）用于聚合物基板，高温（850℃）用于陶瓷基板。五、主要用途电子元件：厚膜电路、热敏电阻、MLCC（多层陶瓷电容器）。新能源：光伏电池电极、燃料电池双极板。显示技术：OLED阳极、触摸屏导电线路。六、技术趋势贱金属化：铜浆替代银浆以降低成本。纳米化：纳米银粉提升导电性和印刷精度。 |