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半导体激光器玻璃打孔切割

博客文章分类: 工业用品 切割设备 上海致凯捷激光科技有限公司 发表于 2016年8月8日

半导体激光玻璃打孔切割

上海致凯捷激光科技有限公司致力于先进半导体激光技术及应用设备的研发、生产。公司在激光器领域具有独特技术优势,加工速度快、精度高。主要应用在玻璃精加工行业。半导体激光器体积小,效率高,运营成本低,稳定可靠。价格是进口玻璃打孔切割半导体激光器的70%索取详细资料联系销售部  张建华  13361812705     邮箱  805127062@qq.com可以快递各类样品试制   地址上海嘉定徐浦路1750号激光波长:532nm   激光平均功率:6W   光束质量因子:M²<1.2加工范围:600mm*450mm运动平台分辨率:5μm加工精度     0.02 mm玻璃厚度     0.1 mm --6 mm

   
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