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3月14日-16日，第十六届慕尼黑上海电子展开幕，台湾时科电子股份有限公司携“全系列超薄应用以及GPP工艺系列”产品抵达展会，据时科电子工程师文德亮透露，此次展会展出的产品在同行业内是最具竞争优势的。 源自台湾的时科电子股份有限公司是全球知名的半导体分立元器件厂商之一，致力于研究、开发生产表面贴装电子元器件。拥有日本和美国等先进成熟的成线设备和工艺技术。时科迅速发展，产品远销到北美、欧洲和亚太地区，被认为是半导体行业最具创新力的公司之一。主推的产品有高频三极管、肖特基二极管、MOS管、稳压二极管、整流二极管等各种系列。 在本次展会上，时科电子带来的几个产品都受到较大的关注，据文德亮介绍，此次展出的产品除了近几年大家熟知的超薄肖特基二极管外，二极管系列还囊括了通用型整流管、快恢复和超快恢复高效整流管等，此外TVS稳压二极管系列也包含其中。他表示，以上产品属于超薄系列，超薄系列的整个产品线也在进一步拓宽市场。 文德亮告诉记者，本次展会产品上最大的亮点是时科电子的整流桥UMB封装，它的厚度只有1.2mm，大小也只是手指指甲的1/16。他表示，这款产品就目前来说在整个行业来是竞争优势很大的产品，也是时科电子本次重点推荐的。此外，时科电子还展出GPP芯片系列产品，芯片本身通过800℃玻璃烧碱而成，在玻璃表面形成钝化工艺，冷却后与芯片熔为一体。 GPP芯片的特点有四个： 第一、晶圆的创新结构提高产品的应力耐受能力; 第二、更高的可靠性，相比OJ产品，即使在150℃极端条件下，仍可以保持良好的电极特性; 第三、采用最优的EP工艺，速度优越，厚度均匀，一次成型; 第四、GPP芯片产品在制造过程中对环境无害化。 当下有许多热门的市场爆发点，而各行各业他们所关注的市场热点也不尽相同，而时科电子所关注的机遇与热点又有哪些呢?大比特记者就这一问题采访了文德亮。他指出他个人比较看好的市场热点，例如智能穿戴，只需要通过智能设备便可实时监测自己的心率、卡路里消息、空气状况甚至是情绪变化。这或许可以看做是科技进步带给人们生活方式的改变，这是目前较好的产业带。另外还有像ADS智能驾驶、无人机和智能机器人等产业未来的发展前景都是非常可观的。 但同时他也表示：“其实在电子领域，没有绝对的热点，今年的热点可能在明年甚至是下半年就会面临新的更替，时科电子不追逐热点，我们只会做好自己的产品”。 据悉，时科电子自创办以来，始终坚持“让产品拥有良芯”的核心理念，以安全、低能耗、高性能为宗旨，对半导体的研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在研发与产品设计领域工作。文德亮表示他们非常有信心，时科会让有“良芯”的产品继续服务全球客户，通过降低能耗、改善安全，提升性能，重点关注如何利用技术研发改善公众生活品质。在未来，时科也将会在安全、能耗和性能方面不断优化，更加灵活地满足设计工程师和不断变化的市场需要。同时他也提到，在全国和一些海外市场布局时科的办事处是时科未来的努力方向。 图中左边为时科电子工程师文德亮 本文出自大比特资讯(www.big-bit.com)，转载请注明来源 |