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高亮度LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域，预计未来将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石，以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。 但是，随着市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。 在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，LED晶圆制造技术发展一日千里，为提升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战，传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。 据了解，金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平，因此成品合格率不稳定，加工出来的品质就参差不齐。此外，操作人员必须时刻关注装置，耗费成本，而作为耗材的金刚石刀具价格高昂，且极易磨耗，更换频率高，造成生产成本高。 而采用激光切割，在维持同等亮度的条件下，其切割速度可以达到100mm/s以上，是刀具切割的数倍，可实现生产效率的大幅提升，为大批量生产提供保证。 全自动机器，只需输入切割参数，并将晶片盒安装到装置上，即可进行全自动运行，完全不依赖于操作人员的技能水平。同时，激光属于非接触加工，在切割时不需要耗材和冷却液，也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间，减少了操作人员的作业时间及工作量，进一步缩减了生产成本。 目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种，烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面，瞬间将工作物表面气化的切割方法。 |