鄄城金威粉体科技有限公司成立于2007年7月13日，是一家集材料科学研究开发、技术转让及粉体产品生产销售于一体的创新型高新技术企业。公司秉承“以人为本 勇于创新”的企业精神，依托四川大学、成都理工大学等高等院校的尖端技术，全力打造粉体新技术研发和新材料生产基地。
目前公司第一个产品是超细高纯电子级硅微粉IC封装材料，即超细高纯电子级二氧化硅微粉，该产品的研发及工业化生产填补了我国在该产业领域的一片空白，拥有多项专利技术和独有加工工艺，具有不可替代性；该产品广泛用于前沿科技产业、军事工业、航空航天以及信息产业、光电产业等，具有极高的社会价值和经济价值，国际、国内有着巨大的市场。
公司近年的科研及发展现状
1、所具备的技术创新条件
公司高度重视科技创新，建立了完整的科研开发保障体系，成立了新产品研发小组，不断增加科技投入。公司能够独立从事新产品，新技术的研发与应用，与四川大学、成都理工大学等众多高等院校有良好的技术合作关系，在系列产品的开发中得到了有关院士、资深教授、专家学者的大力支持和帮助，为公司长远发展提供了强有力的技术支撑，保障了公司具有旺盛的可持续发展力。
2、已取得的科技成果
专利 专利名称 专利号 专利权人
发明专利一： 聚合物及天然高分子的粉碎工艺 CN99117464 邱向明
发明专利二： 聚合物及天然高分子的粉碎工艺 CN99117465 邱向明
发明专利三： 聚合物及天然高分子的粉碎工艺 CN99117466 邱向明
实用新型专利一： 利刃式物料粉碎装置 CN99251794 邱向明
实用新型专利二： 动刃式物料粉碎装置 CN99251795 邱向明
实用新型专利三： 气流粉碎机 CN99251796 邱向明
省部级科技成果一：利刃/气流高分子微粉粉碎系统 四川省科技厅 邱向明
省部级科技成果二：力化学复合改性剂 四川省科技厅 邱向明
最新国家发明专利：高纯超细二氧化硅的生产方法 200810013974.8 本公司
最新实用新型专利：沸腾式气流粉碎分级装置 200820017154.1 本公司
3、本公司现可实施项目有：
超细铁粉的制备及应用
高纯高白超细重质碳酸钙(化学建材功能填料)
高纯超细硅微粉
天然药物的超细粉碎
超细碳化硅生产线
粒度和特性粉体颗粒形貌分析系统
非全属矿物的超细粉碎技术