膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。
我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到最好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。
我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。
膏状银钎料（即粉状银焊料与膏状银焊剂及相关的活性剂根据钎焊工艺的要求按一定的比例调成膏状钎料）。膏状银钎料相比与其它银钎料（银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝）具有易于涂捄于工件待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。特别适合精密仪件、管乐、合金工具、电器配件、触点、饰品及各种小工件之间的钎焊。膏状银焊料组成：
※银焊料合金
通过惰性气体雾化，由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※银钎助焊剂
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物，型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用，以确保焊点坚固可靠，残留最少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态，可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用，控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。
膏状银钎料或膏状银焊料钎焊范围：
膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。
膏状银钎料或膏状银焊料钎焊工艺：
膏状银钎料钎焊常用的工艺方法较多，按热源区分为火焰钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、电阻钎焊、真空钎焊等；按工作过程分为接触反应钎焊和扩散钎焊等。焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制硬钎焊膏状银钎料的使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。
膏状银钎料或膏状银焊料中钎剂成份及活性温度参数：
   A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂
   B．活性温度范围 500℃～850℃
膏状银钎料或膏状银焊料包装贮存及使用：
小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存