半导体激光器玻璃打孔切割
上海致凯捷激光科技有限公司成立于2004年，致力先进半导体激光技术及应用设备的研发、生产。
公司在激光器领域具有独特技术优势，加工速度快、精度高。主要应用在玻璃精加工行业。半导体激光器体积小，效率高，运营成本低，稳定可靠。
价格是进口玻璃打孔切割半导体激光器的70% 索取详细资料联系销售部
可以快递各类样品试制 地址上海嘉定徐浦路1750号
激光波长：532nm
激光平均功率：6W
光束质量因子：M²＜1.2
加工范围：600mm*450mm
运动平台分辨率：5μm
加工精度 0.02 mm
玻璃厚度 0.1 mm --6 mm

蓝宝石皮秒激光器
上海致凯捷激光科技有限公司成立于2004年，致力先进半导体激光技术及应用设备的研发、生产。
公司在皮秒激光器领域具有独特技术优势，加工速度快、精度高。主要应用在蓝宝石、陶瓷、玻璃、精密金属、摄像头模组、多晶硅、PCB、FPC等微电子行业，实现无可见热效应和机械变形的“冷加工”。
皮秒激光加工时间短到足够使材料蒸发后还来不及将热量传导给周围就已经完成加工。无毛刺、微裂纹、变形等缺陷。皮秒激光器体积小，效率高，运营成本低，稳定可靠。
价格是进口皮秒激光器的60% 索取详细资料联系销售部 可以快递各类样品试制
激光波长：515nm 1030nm
激光平均功率：60W 130W
光束质量因子：M²＜1.3
加工范围：650mm*650mm
运动平台分辨率：1μm
X/Y轴移动最大速度：800mm/s
使用花岗岩机台
配有高精度水冷,工业吸尘系统
配有工业吸尘系统
配有压缩空气或保护气体输入系统