企业博客文章 [BLOG]
企业详细资料  全部供求信息  全部博客

PCB设计过孔设计规范(1)

博客文章分类: 通讯产品 综合 深圳市宏力捷电子有限公司 发表于 2021年1月13日

 深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB设计过孔设计规范。 EVA, sans-serif;"> 什么是过孔设计?过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从PCB设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速、高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。 但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。 PCB设计过孔设计规范1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);提示小助手:按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil; 2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil),如图1-1所示。  图1-1 一阶盲孔示意 3、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil,如图1-2。   图1-2  过孔到焊盘打孔示意 4、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止,如图1-3所示;   图1-3 过孔与过孔之间的家间距 5、如图1-4,除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1)特别是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,PCB设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。因此,我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置,特别是BGA里面由于Pitch间距较小,打孔之后也需要对BGA下的过孔塞孔盖油,以免容易造成BGA球连锡短路。  图1-4  过孔应用情景 6、耳机端子、按键、FPC等固定焊盘为防焊盘铜皮掉落,在条件允许的情况下焊盘打1-2个过孔(过孔均匀放置),可以有效提高“固定性”,如图1-5。  图1-5 固定焊盘过孔的放置 7、扇孔在PCB设计中过孔的扇出很重要,扇孔的方式会影响到信号完整性、平面完整性、布线的难度,以至于影响到生产的成本。1)常规CHIP器件的扇孔推荐及缺陷做法,如图1-6所示,可以看出推荐做法可以在内层两孔之间过线,参考平面也不会被割裂,反之不推荐做法增加了走线难度,也把参考平面割裂,破坏平面完整性。  图1-6 常规CHIP器件扇出方式对比 深圳宏力捷推荐服务:PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料ABSolute;top:0;border:0;width:undefinedpx;height:undefinedpx;" sandbox="allow-forms allow-popUPS allow-popups-to-escape-sandbox allow-same-origin allow-scripts allow-top-navigation-by-user-activation" frameborder="0" src="https://googleads.g.doubleclick.net/pagead/ads?guci=2.2.0.0.2.2.0.0&client=ca-pub-6745515041074118&ouTPUt=html&adk=1812271804&adf=3279755396&plat=1%3A32776%2C2%3A32776%2C8%3A134217728%2C9%3A134250504%2C10%3A32%2C11%3A32%2C16%3A8388608%2C17%3A32%2C24%3A32%2C25%3A32%2C30%3A1081344%2C32%3A32%2C40%3A32&format=0x0&url=https%3A%2F%2Fwww.bizrobot.com%2Fcompany_bloginfo.php%3Fact%3D1&ea=0&flash=32.0.0*&pra=5&wgl=1&dt=1610498412920&bpp=24&bdt=35&idt=302&shv=r20210107&cbv=r20190131&ptt=9&saldr=aa&cookie=ID%3Dc3f9bac3e43fb5aa-228d3c030cc400b5%3AT%3D1602635120%3ART%3D1602635120%3AS%3DALNI_Mam2iYyj0aiWKYVLp29LRFEGWgZqQ&nras=1&correlator=6725972700983&frm=23&ife=1&pv=2&ga_vid=2048839857.1610498413&ga_sid=1610498413&ga_hid=1153124857&ga_fc=0&nhd=1&u_tz=480&u_his=14&u_java=0&u_h=768&u_w=1366&u_ah=738&u_aw=1366&u_cd=24&u_nplug=36&u_nmime=53&adx=-12245933&ady=-12245933&biw=1301&bih=567&isw=730&ish=360&ifk=2699508910&scr_x=0&scr_y=0&eid=42530672%2C21068769&oid=3&pvsid=2785353892919821&pem=928&ref=https%3A%2F%2Fwww.bizrobot.com%2Fcompany_bloginfo.php&rx=0&eae=2&fc=1920&brdim=0%2C0%2C0%2C0%2C1366%2C0%2C1366%2C738%2C730%2C360&vis=1&rsz=%7C%7Cs%7C&abl=NS&fu=8204&bc=31&ifi=0&uci=0.buhalwrk8vj4&fsb=1&dtd=331" marginwidth="0" marginheight="0" vspace="0" hspace="0" allowtransparency="true" scrolling="no" allowfullscreen="true" data-google-container-id="0.buhalwrk8vj4" data-load-complete="true">

   
深圳市宏力捷电子有限公司 发表的其它博客文章:
SMT贴片加工前需要做哪些检验?电子/仪表 设计加工2021年2月22日
PCB设计公司介绍PCB设计规范布局规则计算机/互联网 综合2021年1月30日
PCB设计过孔设计规范(2)电子/仪表 综合2021年1月13日
PCB设计如何做好散热设计?电子/仪表 设计加工2021年1月6日
PCBA加工组装工艺流程简述(2)电子/仪表 综合2020年12月22日
PCBA加工组装工艺流程简述(1)电子/仪表 设计加工2020年12月22日
PCBA加工选无铅工艺还是有铅工艺?电子/仪表 综合2020年12月15日
SMT工厂贴片加工注意事项电子/仪表 综合2020年12月1日
SMT贴片加工钢网价格为什么不一样?电子/仪表 综合2020年11月24日
PCB叠层技术对电路板设计的重要性电子/仪表 综合2020年11月11日
请注意所有博客文章都由用户自行发布,本网不对任何信息的真实性及有效性负责
[ 用户登录 | 用户注册 | 使用帮助 | 站内导航 | 关于我们 ]
商業機器人 - 提供免费发布供求信息/产品/博客,公司企业黄页登记查询服务的B2B电子商务网站