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PCB设计过孔设计规范(2)

博客文章分类: 电子/仪表 综合 深圳市宏力捷电子有限公司 发表于 2021年1月13日

 同样,这个样的器件扇孔方式适用于打孔换层的情景,如图1-7所示。

 

打孔换层应用情景

 

图1-7 打孔换层应用情景

 

 2)BGA扇孔方式

BGA扇孔同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便随意挪动BGA里面过孔的位置甚至打在焊盘上面,如图1-8所示,造成BGA区域过孔不规则易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。

 

BGA盘中孔示例

 

图1-8 BGA盘中孔示例

 

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