东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2006年，目前是集化学气相沉积（CVD), 三防漆纳米喷涂与镀膜材料、热熔胶低压注塑、两液型低压注胶为一体的电子产品防水封装保护工艺专业提供商。
公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力。提供包含电子产品开发、派瑞林镀膜（PARylene )、化学气相沉积（CVD), 三防漆纳米镀膜、热熔胶低压注塑与两液型低压注胶方案及相关的设备、模具、胶料与原材料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务的一站式电子产品防水封装保护解决方案。
东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借近20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的知名品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球售服体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。
　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　低压注塑技术简介

　　低压注塑工艺是使用1.5--40公斤/平方厘米 左右的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内，并经2-50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等功效。
　　　　低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、医疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。
　　　　东莞天赛公司为更好满足客户和市场的需要，我们公司从创建初期就把业务定位于为客户提供全方位的服务和“交钥匙”工程。

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东莞市天赛塑胶机械有限公司拥有行内一流的PE团队，专业于低压注塑成型方案、低压注塑设备、低压注塑模具制造服务等项目，欢迎客户的访问与咨询。
我们一直被模仿，从未被超越！